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29元～33元
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硅单晶抛光片的加工技术商品描述 |
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| 本书在内容上采取由浅入深的方式，在介绍半导体硅及集成电路有关知识的同时，简单介绍半导体工业及国内、国外半导体材料硅单晶、抛光片技术的发展和动态，重点阐述了硅单晶抛光片的加工制备技术，大直径硅片的运、载，硅单晶、抛光片的测试，洁净室技术及三废处理等内容。并且，书中附有大量的图、表等资料以供读者参考。本书可供致力于从事半导体材料硅技术工作的科技人员和从事半导体材料硅单晶、抛光片加工领域的专业工程技术人员、企业管理人员、工人阅读，也可用作企业培训教材。前 言当今社会已经进入电子信息的时代，微处理芯片的发明彻底改变了世界，微电子、信息技术的水平已被视为一个国家现代化水平高低的重要标志。单晶硅材料是半导体工业的基础，因此从事半导体硅集成电路和半导体硅单晶、抛光片加工领域的工程技术人员，都必须深入了解半导体硅材料的基本性质与其抛光片的加工工艺技术。随着大规模集成电路技术的不断发展，目前IC技术已迈进了特征尺寸线宽小于0??10μm的纳米电子时代，对半导体硅单晶、抛光片加工质量的要求愈来愈高。硅单晶、抛光片尺寸也将由直径150mm（6in）、直径200mm（8in）向直径300 mm（12in）发展。国内、外关于半导体硅单晶的制备、性能和质量控制的研究及相关技术文献、资料虽有报道，但对其有关半导体硅单晶抛光片的加工技术、性能、质量控制的相关技术的综合、系统报道甚少，使得许多从事半导体硅单晶抛光片加工领域的工程技术人员，苦于无 一 综合、有系统的专业书籍、资料以供学习、参考之用。因此，为了满足广大科研、工程技术及企业管理人员的需要，我将自己多年来的 一 些工作体会，在国内、外看到的、学习得到的、所积累的有关半导体硅单晶抛光片加工技术方面的知识和体会，整理、汇集、编著成此书，以提供给致力于从事半导体硅单晶抛光片加工领域的工程技术人员、企业管理人员和在校学生或热爱半导体材料硅的各界朋友参考、使用。本书在内容上采取由浅入深的方式，在介绍半导体硅及集成电路有关知识的同时，结合能满足小于线宽0??13 ～ 0??10μm IC工艺用优质大直径硅单晶抛光片的加工技术进行全面、系统地介绍。本书共分七章，除简单介绍半导体工业发展及动态和国外、国内半导体硅单晶、抛光片的发展概况外，书中主要包含以下内容：国外、国内半导体工业的发展，硅的物理、化学及其半导体的性质，集成电路对半导体硅单晶、抛光片的技术要求及半导体硅单晶、抛光片的制备，硅外延片及其他 |
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